Ремонтная станция BGA NS-PRO-650

Наиболее популярная система ремонта микросхем на печатных платах, типа BGA, QFP, SOIC и т.д.  В состав системы входит сенсорный управляющий экран, 3 индивидуальные температурные  зоны, 6 самостоятельных нижних преднагревателей с возможностью настройки установки по высоте, верхний и нижний нагрев могут быть запрограммированы, система визуализации с возможностью увеличения до 50 крат, а так же подключения до 3 термопар для отслеживания процесса пайки/выпайки в реальном времени.

Конструктивные особенности и преимущества  станции ремонта BGA NS-PRO-650

• Простая настройка системы установки и поддержки печатных плат- использует V-образные держатели для установки печатной платы в рабочей зоне. Гибкость, простота и широкий диапазон настроек позволяет использовать даже сложные печатные платы с большим количеством навесных элементов.  Благодаря держателям и направляющим салазкам возможно установка плат с технологическими полями, а так же и при их отсутствии.  Габаритные размеры ПП от 8х8 до 380х380 мм

• Независимые зоны нагрева- система имеет 3 независимых зоны, регулировка температуры каждой зоны возможна из интерфейса программного обеспечения ремонтной станции.  Верхний и нижний нагрев ремонтируемого элемента используют горячий воздух, общий преднагрев осуществляется за счет инфракрасных нагревателей. Инфракрасные нагреватели включаются зонально, что позволяет использовать только необходимое количество нагревателей, в зависимости от размера ПП. Точность по температуре ±2 ˚С  .

• Интегрированный дизайн верхнего нагревателя-  нагреватель интегрирован в монтажную голову системы, что позволяет уменьшить габариты установки . Монтажная голова имеет функцию контроля давления на элемент, что исключает повреждения в процессе монтажа/демонтажа. На верхний нагреватель возможно установить различные насадки, в соответствии с размером микросхемы. Монтажная голова имеет возможность поворота на 360 градусов. Установленный в монтажной голове лазерный указатель, позволяет легко позиционировать микросхему перед установкой.

• Микрометрическая регулировка рабочего стола- микрометрические винты позволяют корректировать положение ПП в рабочей зоне по осям XY, а так же поворот ПП по углу R. Высокая точность ±0,02 мм.

• Система оптического совмещение выводом микросхемы и контактных площадок печатной платы- совмещение происходит за счет камеры высокого разрешения  CCD. Автоматическая фокусировка, точная подстройка, масштабирование изображения, подстройка яркости и контрастности позволяют с высокой точностью совместить микросхему с выводами на ПП. Для отображения процесса совмещения установка оборудована 15 дюймовым экраном, поддерживающим высокое разрешение.  Точность совмещение достигает 0,01 мм, что удовлетворяет самым сложным задачам.

•  Термопары закрытого K-типа  контроля процесса пайки/выпайки- высокточные термопары подключаются для контроля процесса  , отображение температурного режима идет в реальном времени. Возможно подключение до 3 термпопар , график по каждой термопаре будет отображаться на сенсорном экране ремонтной станции BGA. Так же система оснащена звуковой индикацией окончания режима пайки/выпайки микросхемы. В случае если установленная температура будет превышена, система автоматически прекратит нагрев.

• Охлаждение печатной платы и вытяжка вредных веществ из рабочей зоны установка обеспечивают высокую безопасность при работе. Благодаря данной системы исключается деформация печатных плат во время работы.

• Многофункциональная операционная система ремонтной станции имеет понятный интерфейс для работы оператора. Установка всех параметров и отображение процесса осуществляется быстро и просто. Возможно сохранение температурных профилей для различных микросхем и процессов. Температуры нагрева устанавливаются для каждой зоны отдельно, так же осуществляется контроль охлаждения.  

• Наличие CE сертификата обеспенчивает высокое качество оборудование согласно мировым стандартам. 

Технические характеристики: