Технология селективной пайки.

Несмотря на рост популярности SMT технологий, монтаж через отверстия занимает важную часть в процессе производства печатных узлов. Большое количество электрических компонентов до сих пор поставляется только в выводных корпусах. Так же выводные компоненты имеют преимущество перед поверхностными в виде повышенной надежности при физических воздействиях (что очень важно, например, для разъемов с высоким циклом использования). Поэтому многие производства выбирают технологию селективной пайки, как эффективный способ выводного монтажа.

Перед появлением процесса пайки оплавлением, который все чаще используется в связи с увеличением сложности печатных узлов, платы с большим количеством недорогих выводных компонентов паялись волновым методом. При этом процессе печатные платы проходят через волну припоя, что сопряжено с тепловым ударом. Из-за роста чувствительности (а, следовательно, и цены) компонентов, они должны паяться в печах оплавления. Тем не менее, большинство узлов по-прежнему содержат выводные компоненты, которые невозможно монтировать методом оплавления и требуют отдельной пайки. Из этой ситуации есть два выхода: ручной монтаж и селективная пайка.

В то время как ручной монтаж  является медленным, дорогим и не всегда точным процессом, селективная пайка позволяется производить высокоскоростной монтаж выводных компонентов с высокой степенью повторяемости, что значительно снижает финансовые и временные затраты и увеличивает пропускную способность производства. Тем не менее, как и большинство технологий монтажа, процесс селективной пайки имеет свой собственный набор проблем: в процессе нагревается только место самой пайки. Из-за этого флюс не полностью активируется, в результате чего его неактивные остатки с ионными примесями остаются на поверхности печатной платы. Это приводит к росту дендроидов на электрических соединениях, что значительно сокращает время жизни печатного узла. Лучшим способом исключить их появление является предварительный нагрев всей поверхности платы, что позволяет активировать весь флюс и значительно снизить количество его остатков.

Наша компания предоставляет широкий выбор систем селективной пайки, как для мелкосерийных и опытных, так и для крупносерийных и контрактных производств. 

Автономная система селективной пайки ASEL-300

Система селективной пайки FLEX-400

Система селективной пайки MAS-24