Система рентгеновского контроля электроники FX100
Описание
Система рентгеновского контроля электроники FX100 разработана специально для выявления дефектов пайки электронных компонентов, обеспечивая соответствие стандартам качества для различных областей применения.
Функции и особенности
- Комплексное обнаружение дефектов: специально разработано для обнаружения дефектов сварки в различных электронных компонентах, включая печатные платы, SMT-сборки, корпуса IC, BGA, CSP и полупроводников.
- Высокая точность: обеспечивает точную и правильную идентификацию дефектов, обеспечение целостности и производительности электронных узлов.
Технические характеристики:
Модель | FX100 |
Рентгеновская трубка | |
Вид трубки | Герметичная трубка |
Напряжение трубки | 90 кВ |
Ток в трубке | 200 мкА |
Детальное разрешение | 5 мкм |
Режим охлаждения | Воздушное охлаждение |
Геометрическое увеличение | 125 раз |
Плоский детектор |
|
Размер пикселя | 85 мкм |
Пиксельная матрица | 1536*1536 мм |
Эффективная площадь изображения | 130*130 мм |
Скорость Кадров в секунду | 20 кадров в секунду |
Разрядность АЦП | 16 бит |
Блок управления | |
Рабочая область для образцов | 500 мм |
Ось X | 340 мм |
Ось Y | 330 мм |
Ось Z | 300 мм |
Ось Q | Рабочая область для образцов вращается горизонтально на 360° |
Ось R | Наклон 70° |
Режим управления | Функция автоматической навигации по изображению, Режим перемещения по заданным координатам с помощью клавиатуры, Позиционирование работы мыши |
Режим программирования | Функция обучения, автоматическое позиционирование ЧПУ |
Параметры | |
Питание | 110-230 В, 50/60 Гц |
Габариты | ± 1450*1360*1600мм |
Вес | ± 1600 кг |
Пример работы оборудования: