Система рентгеновского контроля электроники HT300L

Цена по запросу

Описание

Система рентгеновского контроля HT300L разработана для инспекции полупроводников, SMT, DIP и различных электронных компонентов, включая IC, BGA, CSP и флип-чипов. HT300L использует технологию FPD высокого разрешения для обеспечения исключительного качества изображения, что позволяет обнаруживать дефекты размером до 5 мкм.

Функции и особенности:

Широкий спектр применения: предназначен для проверки полупроводников, SMT, DIP, электронных компонентов, IC, BGA, CSP и флип-чипов.
Высококачественная визуализация: использует FPD высокого разрешения для получения изображений превосходного качества.
Автоматическое позиционирование: программирование с ЧПУ позволяет выполнять автоматическое позиционирование и обнаружение наклона на 45° с небольшим углом раскрытия для комплексных проверок.
Улучшенная визуализация: навигационная визуализация в реальном времени в сочетании с улучшением HDR-изображения обеспечивает четкие и подробные изображения.
Расширенные измерительные инструменты: оснащены инструментами для измерения размера, площади, угла и кривизны, что обеспечивает точные и тщательные результаты проверки.

Технические характеристики:

Модель	HT300L
Рентгеновская трубка
Вид трубки	Герметичная трубка
Напряжение трубки	90 КВ
Ток в трубке	200 мкА
Детальное разрешение	5 мкм
Режим охлаждения	Воздушное охлаждение
Геометрическое увеличение	125 раз
Плоский детектор
Размер пикселя	85 мкм
Пиксельная матрица	1536*1536 мм
Эффективная площадь изображения	130*130 мм
Скорость кадров в секунду	20 кадров в секунду
Разрядность АЦП	16 бит
Блок управления
Рабочая область для образцов	1670*510 мм
Ось X	1500 мм
Ось Y	500 мм
Ось Z1	220 мм
Ось Z2	250 мм
Режим управления	Функция шага, Ручная загрузка, Автоматическая детекция
Режим программирования	Функция обучения, автоматическое позиционирование ЧПУ
Параметры
Питание	230 В, 50/60 Гц
Габариты	± 200011501780 мм
Вес	± 1500 кг

Пример работы оборудования: