Селективная пайка

Система селективной пайки является наилучшим решением для монтажа большинства печатных узлов. Современная селективная технология позволяет полностью автоматизировать процесс монтажа выводных компонентов, производить пайку DIP корпусов в самых сложных местах печатной платы и значительно увеличивает объемы выпуска производства.

Сегодня SMD технологии поверхностного монтажа развиваются семимильными шагами  в сторону уменьшения элементной базы, но вместе с тем абсолютно избавиться от пайки выводных компонентов невозможно. Системы селективной пайки позволяют решить проблемы смешенного монтажа на одном печатном узле. Чтобы полностью исключить человеческий фактор, повысить качество выпускаемой продукции, сэкономить временные и денежные затраты производства должны осваивать селективные технологии. Также не менее важно производить высокотехнологический контроль выходной продукции.

Технология и принципы работы устновок и систем селективной пайки и монтажа.

Наша компания имеет большой опыт в интеграции селективных систем и предлагает широкий спектр оборудования в данном сегменте рынка:

• Мощные системы селективной пайки серии MAS удовлетворят требования самых крупных монтажных организаций. Данные системы индивидуально конструируются под задачи производства.
• Машины селктивной пайки серии FLEX и ASEL являются универсальными и подходят для большинства задач. Они отлично подходят среднесерийным производствам.
• Роботизированные установки и станции селективной пайки серии NS-R отличаются технологией. Пайка происходит не волной, а паяльным жалом на механических приводах. Является отличным выбором для мелкосерийных и опытных производств.