Ремонт печатных плат

Автоматическая ремонтная станция BGA NS-PRO-880+

Автоматическая ремонтная станция с высокоточным оптическим позиционированием и возможностью установки BGA компонентов.

Ремонтный центр BGA ECO-S550

Станция начального уровня установки и пайки BGA ECO-S550 разработана для пайки/выпайки компонетов и микросхем, а так же их установки на печатную плату. 

Ремонтная станция BGA NS-PRO-650

Ремонтная станция начального уровня с оптическим совмещение выводов микросхемы и контакных площадок на печтной платы. Максимальный размер ПП до 380х380 мм

Во время процесса оптической инспекции печатных плат обнаруживается брак, связанный с некачественной пайкой, либо с неправильным позиционированием электронных компонентов. Большинство дефектов устраняется с помощью ручного монтажа, но существует ряд безвыводных корпусов, к которым такой способ ремонтных работ неприменим.

 

Тип корпусов, монтируемых на специальных станциях:

  • QFP, TQFP
  • BGA, LGA
  • QFN, TQFN
  • PLCC

 

Технологические особенности ремонта безвыводных корпусов.

 

Монтаж и демонтаж микросхем с печатной платы в безвыводных корпусах имеет ряд технологических особенностей. Во-первых, высокоточная установка элемента невозможна без дополнительных оптических систем, которые помогают центрировать микросхему относительно площадок на плате. Во-вторых, данные микросхемы требуют специального профиля нагрева, который невозможно соблюдать при ручном ремонте. В-третьих, при ремонте микросхемы очень важно не задеть соседние компоненты. Это возможно при селективном нагреве и вертикальном монтаже элемента.

 

Учитывая вышеперечисленные факты, монтаж и ремонт микросхем в сложных корпусах должен производиться с помощью автоматизированных систем, что значительно повысит технологичность, повторяемость и экономичность процесса. Наша компания предлагает широкий выбор установок ремонта печатных плат и BGA корпусов, отличающихся размерами рабочей зоны, оптической системой центрирования, методом нагрева и производительностью.

 

Печатная плата после ремонта и финальной оптической инспекции попадает на участок отмывки. Более подробно с данной технологией Вы можете ознакомиться в следующем разделе.

 

ремонт BGA корпуса